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; 4 月 20 日消息,三星晶圆代工设计解决方案合作伙伴 GAONCHIPS 上周宣布其完成了 1ASIC + 4HBM 异构集成的技术验证,为首款 2.5D 先进封装产品的今年夏季量产打下了基础。了解到,GAONCHIPS 测试芯片采用了三星电子的 I-Cube S 技术。这一方案类似台积电的 CoWoS,应用了硅中介层 (Si Interposer) 结构。GAONCHIPS 与
e 的吸引力,在 CoWoS 产能紧缺的当下打造一个切实可行的替代选项。广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,所有文章均包含本声明。
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发布时间:02:13:10